お客様のご要望によりICの解析や真贋検査に
対応致します。
検査項目につきましては、詳細は別途ご相談ください。
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①外観検査
電子顕微鏡でICのパッケージや端子を観察します。
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②X線検査
X線検査器によりIC内部を非破壊検査をします。
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③開封検査
薬液を使ってICパッケージを溶解して、電子顕微鏡でIC内部の観察をします。
